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高温锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。
包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-500
无铅锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。
包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-W800
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