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BGA返修助焊膏(无卤,有卤)
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产品:
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BGA返修助焊膏(无卤,有卤)
单价:
面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限:
自买家付款之日起
天内发货
有效期至:
2046-01-04
最后更新:
2010-02-03 11:41
详细信息
此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺,不含Reach 16种物质,焊接时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,高靠性。
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