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无铅锡膏|高温锡膏|无卤助焊膏|无铅锡球|锡膏

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BGA返修助焊膏（无卤，有卤）
此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。 		2010-02-03
半导体锡膏（高温锡膏）
高温锡膏该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐产品规格：ES-500无铅锡膏该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐产品规格：ES-W800  		2010-02-03
无卤锡膏找深圳晨日科技有限公司专业厂商
高温锡膏该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐产品规格：ES-500无铅锡膏该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐产品规格：ES-W800  		2010-02-03
深圳晨日科技有限公司（无铅锡膏）
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐产品规格：ES-W800 		2010-02-03
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